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상담/문의

[제품문의] 핫멜트 필름 문의

정호경 2023-03-09 17:44:35 조회수 597
회사명 : 한국생산기술연구원
이메일 : hkjung93@kitech.re.kr
① 용 도 : CMP Sub-pad 부착 용 hot melt film
② 제품규격 (두께/폭/길이) : 두께 : 50 um, 폭 : 700 mm, 길이 : 제한 x
③ 제품규조 : TPU
④ 요구물성 : low melting point
⑤ 기타 : TPU 타입의 KWHM-PU7, PU8는 어떤 차이가 있는건가요?

위 2가지 제품의 차이점과 최소 수량 및 견적 요청드립니다.
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